兴森科技fcbga封装基板项目启动动土了吗 兴森科技30亿投资半导体

1.投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目

2.计划增资广州兴森半导体有限公司

为推进FCBGA封装基板项目建设进程，公司计划对控股子公司广州兴森半导体有限公司进行增资，芹引入5名战略投资者，其中包括国开制造业转型升级基金。这一举措将有助于加快项目建设进程，提升公司在半导体领域的影响力。

具体情况：

4.兴科CSP封装基板项目营收状况

兴森科技在CSP封装基板项目方面存在一定亏***，尤其是珠海兴科CSP封装基板项目造成了8292.6万元的亏***。这一情况对公司2022庄净利润形成较大拖累，公司需谨慎调整战略，提高业务的收益水平。

进展情况：